블랙웰 다음은 루빈…엔비디아 세대교체에 달라지는 韓 HBM 판도
엔비디아 '베라 루빈' 본격 생산…HBM4 공급 경쟁도 본궤도SK hynix 선두 속 삼성 공급 확대…HBM4E까지 승부 이어져엔비디아가 시장 예상을 웃도는 실적과 함께 차세대 AI(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격 생산을 공식화했다. 블랙웰이
Industry
삼성 구미 로봇 투자에 경북 4862억 가세…‘K-로봇 공급망’ 키운다
휴머노이드 양산·로봇 데이터 팩토리·AI 데이터센터 구축액추에이터·센서·배터리 등 4대 핵심부품 국산화LG이노텍·인탑스·자화전자 등 기존 제조기반 활용삼성의 구미 로봇 투자를 계기로 경북이 4862억원을 투입해 로봇산업 공급망 구축에 나선다. Samsung Electronics와 삼성SDS가 구
호르무즈 불안에 한일 에너지 동맹 속도…원유·LNG ‘비상 공급망’
한일, 도쿄서 첫 공급망 파트너십 이행협의회LNG·원유·석유제품 안정적 수급 협력 강화브렌트유 95달러 돌파…중동발 공급 불안 지속중동 정세 불안으로 국제유가가 다시 뛰면서 한국과 일본의 에너지 공급망 협력이 속도를 내고 있다. 양국은 액화천연가스(LNG)와 원유, 석
6월 산업생산 2.3% 증가…자동차·semiconductor 회복에 생산·소비·투자 동반 반등
자동차 생산 15.4% 증가가 산업활동 견인…소매판매·설비투자도 함께 개선전산업 생산이 자동차와 semiconductor를 중심으로 한 광공업 생산 회복과 서비스업 증가에 힘입어 두 달 만에 반등했다. 소비와 투자도 함께 증가하며 6월 산업활동 전반이 개선된 모습을 보였다.국가데이터처가
국내생산세액공제 신설…semiconductor·secondary battery·AI로봇부품 등 6대 분야 지원
지역별 계수 도입해 지방 생산 혜택 확대…2036년 말까지 적용정부가 국내 산업 공급망 확충을 위해 semiconductor와 secondary battery, AI로봇부품 등 전략 산업의 국내 생산을 지원하는 ‘국내생산세액공제’를 신설한다.7일 산업통상자원부에 따르면 지난 3일 발표된 2026년 세제개편안에
월마트, 전망 올리고도 9% 급락…美 소비에 무슨 일이
동일점포 sales revenue 증가율 2.6%…6년 만에 최저전자상거래 24% 성장·연간 전망 상향에도 주가 급락타깃·로스는 선전…고유가에 가격 민감도 높아져실적 전망을 높였는데 주가는 9% 넘게 빠졌다. 미국 최대 유통업체 월마트가 받아든 이례적인 성적표다.시장이 주목한 것은 올해
환율 180원 내렸는데 美 관세까지…semiconductor '호황 속' 고민
원·달러 두 달 새 180원↓…Samsung Electronics 2분기 환율 효과 3.1조원美 현지생산 연계 관세 예고…SK hynix 美 sales revenue 비중 64.1%KRW/USD exchange rate이 두 달여 만에 180원가량 떨어졌다. 불과 한 분기 전 Samsung Electronics operating profit을 3조원 넘게 밀어줬던 고환율 효과가 빠르게 줄어
semiconductor와 한미약품 그리고 Kbiotech
뉴욕증시 semiconductor는 커플링…biotech는 디커플링대한민국의 현재를 이끄는 semiconductor…biotech는 우리 자식 세대의 미래 성장축 우리나라 증시는 큰 흐름은 물론 섹터와 개별 종목 단위에서도 미국 뉴욕증시의 영향을 크게 받습니다. 글로벌 자금이 미국 시장을 중심으로 움직이고, ...
中 퇴출 나선 ‘매립형 도어핸들’…전기차 설계도 바뀌나
중국, 2027년부터 완전 매립형 도어핸들 금지테슬라 등 9개사 약 430만대 사상 최대 리콜미국·유럽도 비상시 도어 개방 안전성 강화전기차에 빠르게 확산된 매립형 도어핸들이 안전 규제의 시험대에 올랐다. 중국은 2027년부터 완전히 차체 안으로 숨는 형태의 도어핸들을
“AI칩 다음 병목은 전력”…데이터센터 전력수요 2년 만에 두 배
미국 데이터센터 전력수요 2025년 31GW→2027년 66GW삼성·하이닉스 차세대 HBM 경쟁…전력 효율 중요성 커져데이터센터도 '전력 있는 곳'으로…AI 메모리 수요 새 변수AI(AI) semiconductor 시장의 병목이 칩 밖으로 옮겨가고 있다. 그래픽처리장치(GPU)에 이