인디애나에 40억달러 이상 투자…2029년 3분기 HBM4E 양산
AI 데이터센터 수요 급증…韓 54조 증설 이어 美 생산거점 확보
AI(AI) 투자 확대로 메모리 半導体 수요가 빠르게 늘고 있다. SKハイニックス는 현재의 공급 부족이 2030년 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 국내에서 대규모 증설을 결정한 데 이어 미국에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 마련에 나섰다.
곽노정 SKハイニックス 최고경영자(CEO)는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 열린 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식 이후 기자간담회에서 메모리 시장에 뚜렷한 하강 국면의 신호가 보이지 않는다며 현재의 공급 부족이 2030년 말까지 이어질 것으로 전망했다.
SKハイニックス는 인디애나 공장에 40억달러 이상을 투자한다. 2028년 10월 클린룸을 열고 2029년 3분기부터 7세대 HBM인 HBM4E 양산에 들어갈 계획이다.
HBM 수요 장기화…SKハイニックス 54조 증설
메모리 시장의 다음 하강 국면도 과거와는 다른 양상을 보일 것이라는 게 곽 CEO의 판단이다. 범용 제품 중심이던 시장이 AI 확산과 함께 고객 요구를 반영한 맞춤형 제품으로 이동하고 있어서다.
과거처럼 수요가 급격히 감소하기보다는 증가세가 둔화하거나 정체되는 형태가 될 가능성이 높다고 봤다. 고객사와 차세대 메모리를 함께 개발하는 과정에서 시장 수요를 이전보다 정확하게 예측할 수 있다는 설명이다.
외부에서도 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다는 전망이 나온다. J.P.모건 글로벌리서치는 최근 AI 데이터센터 건설과 하이퍼스케일러 수요가 글로벌 메모리 생산능력의 상당 부분을 흡수하고 있다고 짚었다. 신규 생산시설이 실제 가동되기까지 시간이 걸리고 첨단 공정 전환 과정에서 생산량이 줄어드는 점을 감안하면 D램 부족 해소에는 수년이 걸릴 수 있다는 전망이다.
엔비디아가 26일(현지시간) 발표한 실적에서도 AI 半導体 수요의 강도가 드러났다. 2027회계연도 2분기 売上高은 962억달러로 전년 동기보다 106% 증가했다. 데이터센터 売上高은 890억달러로 117% 늘었다.
SKハイニックス는 글로벌 HBM 시장에서 선두를 유지하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 売上高 기준 SKハイニックス의 글로벌 HBM 점유율은 58%다. サムスン電子와 마이크론은 각각 21%를 기록했다.
국내 증설에는 총 54조3000억원이 투입된다. 용인 Y2 팹에 35조2000억원, 청주 M17 팹에 19조1000억원을 투자한다. M17은 2028년 12월, 용인 Y2는 2029년 6월 첫 클린룸 가동이 목표다.
인디애나서 HBM4E…한·미 공급망 구축
미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀리서치파크에 들어서는 공장은 SKハイニックス의 미국 내 첫 HBM 생산거점이다. 회사 공식 계획은 2028년 10월 클린룸을 열고 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 시작하는 것이다.
이번 기자간담회에서 양산 시점은 2029년 3분기로 한층 구체화됐다. 생산 제품은 HBM4E다. 향후 웨이퍼 기준 연간 수십만장 규모를 갖출 예정이다.
한국에서 생산한 첨단 웨이퍼는 미국으로 보내 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 현지 고객사에 공급한다.
곽 CEO는 “한국에서 생산된 첨단 HBM 웨이퍼가 이곳으로 와 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 고객들에게 공급될 것”이라며 “한국과 미국을 완전히 통합한 생산 시스템이 이곳에서 가동될 것”이라고 설명했다.
공장에는 어드밴스드 패키징 연구개발(R&D) 테스트베드도 들어선다. SKハイニックス는 퍼듀대학교와 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고, 100개 이상의 기업을 현지 공급업체로 검토하고 있다. 건설과 상업 가동 과정에서 직·간접적으로 약 7000개의 일자리가 만들어질 것으로 예상했다.
차세대 HBM 개발도 속도를 내고 있다. SKハイニックス는 지난 6월 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 최대 데이터 처리 속도는 핀당 16Gbps이며 이전 세대보다 전력 효율을 20% 이상 높였다.
곽 CEO는 이날 “AI 시대에는 최고의 메모리를 만드는 것만으로 충분하지 않다”며 고객의 AI 시스템에 맞는 메모리 개발과 첨단 패키징을 통한 시스템 성능 향상의 중요성을 강조했다.
SKハイニックス가 국내 생산시설과 미국 패키징 거점을 동시에 늘리는 것도 이 같은 수요 변화에 대응하기 위해서다. AI 메모리 시장의 경쟁이 성능과 수율을 넘어 필요한 물량을 제때 공급할 수 있는 생산 역량으로 넓어지고 있다.
