AI 서버용 MLCC 1조722억원 공급계약…역대 최대
실리콘 캐패시터·FC-BGA까지 AI 데이터센터 부품 확대
2분기 영업익 107% 증가…부산에 2040년까지 15조 투자
삼성전기(009150)가 AI(AI) 데이터센터용 부품 사업을 빠르게 키우고 있다. 기존 주력인 적층세라믹커패시터(MLCC)는 AI 서버용 고부가 제품으로 공급을 늘리고, 실리콘 캐패시터와 半導体 패키지기판까지 품목을 넓히는 중이다. 이번 계약을 포함해 지난 5월 이후 확보한 AI 관련 부품 장기공급계약은 약 3조3200억원에 이른다.
삼성전기는 1일 글로벌 대형기업과 1조722억원 규모의 AI 서버용 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 밝혔다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 삼성전기가 지금까지 체결한 MLCC 장기공급계약 가운데 가장 큰 규모로, 계약금액은 2025년 연결 売上高의 9.5%에 해당한다.
삼성전기 관계자는 "이번 계약은 삼성전기의 기술력과 공급 안정성을 글로벌 고객사가 인정한 결과"라며 "AI 서버용 고신뢰성 MLCC 공급을 확대해 AI 시장에서 확고한 리더십을 확보해 나가겠다"고 말했다.
서버 한 대에 MLCC 10배…고부가 수요 커진다
AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 사용된다. 업계에 따르면 GPU 하나에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개가 들어간다. 고온·고전압에서도 안정적으로 작동해야 해 모바일용보다 가격도 최소 3배 이상 높은 것으로 알려졌다.
[출처: 삼성전기, AI 서버 GPU 모듈과 베이스보드의 MLCC 적용 구조]
시장도 빠르게 커지고 있다. 골드만삭스는 글로벌 AI 서버용 MLCC 시장이 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 약 34% 성장하는 규모다. 삼성전기는 현재 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있다.
MLCC와 함께 삼성전기가 공을 들이는 부품이 실리콘 캐패시터다. 지난 5월 약 1조5000억원 규모의 첫 대형 공급계약을 체결했다. GPU와 HBM 등 고성능 半導体 패키지 내부에 들어가 전력을 안정적으로 공급하는 부품이다.
半導体 패키지기판에서도 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 늘리고 있다. MLCC는 서버 기판에, 실리콘 캐패시터는 GPU·HBM 패키지 내부에, FC-BGA는 고성능 半導体와 메인보드를 연결하는 기판으로 쓰인다. AI 데이터센터 투자 확대가 삼성전기의 여러 부품 사업에서 동시에 새로운 수요를 만들고 있는 셈이다.
장덕현 삼성전기 사장도 올해 초 CES 2026에서 이런 시장 변화를 언급했다. 빅테크의 AI 서버·데이터센터 투자 확대로 MLCC와 FC-BGA 수요가 늘고 있다며 AI 데이터센터용 FC-BGA 비중이 향후 전체 기판의 60~70%까지 높아질 것으로 예상했다.
AI 부품 판매 늘며 컴포넌트·기판 동반 성장
관련 제품의 판매 증가는 실적에서도 나타났다. 삼성전기의 올해 2분기 営業利益은 4404억원으로 전년 동기보다 107% 증가했다. 売上高은 24% 늘어난 3조4572억원이었다.
MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문 売上高은 29%, 패키지솔루션 부문은 37% 증가했다. AI 서버·네트워크 등 데이터센터용 MLCC와 AI 가속기·서버 CPU용 고부가 기판 판매가 늘어난 영향이다. 컴포넌트 부문에서는 전장용 MLCC 판매 증가도 실적에 힘을 보탰다.
생산라인 가동률도 높은 수준이다. 올해 상반기 컴포넌트 사업부 평균 가동률은 91%, 패키지솔루션은 89%를 기록했다.
생산능력 확대도 필요한 상황이다. 장덕현 사장은 지난 3월 주주총회에서 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 2분기 실적발표에서도 글로벌 빅테크향 AI 가속기와 서버 CPU용 신제품 양산을 확대하고, 국내외 생산능력 증설을 통해 AI 데이터센터용 고부가 기판 공급을 늘리겠다고 밝혔다.
삼성전기는 부산사업장을 AI 데이터센터용 고성능 패키지기판과 고부가 MLCC 생산·연구개발 거점으로 키우기 위해 2040년까지 약 15조원을 투자할 계획이다.
