AIチップ供給から金融まで…ブロードコム、500億ドル以上の調達を推進

OpenAI向けカスタムチップ巡り金融協議…半導体供給会社と金融機関の協力拡大 Oracleもチップ購入資金確保を協議…インフラ投資拡大で調達手法を多様化

BroadcomがOpenAIのカスタム人工知能（AI）チップに関連し、500億ドル以上の資金調達を推進していると、ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）が7日（現地時間）に報じた。Apolloグローバル・マネジメントやブラックストーンなどと協議中であり、議論は初期段階であるため規模は変更される可能性がある。

AIインフラ拡充に必要な投資費用の増大に伴い、半導体供給業者の役割も拡大している。半導体企業がチップやネットワーク機器を供給するだけでなく、金融機関と手を組み顧客企業の設備導入に必要な資金まで仲介する構図となっている。

Broadcomは今年6月にもApolloおよびブラックストーンとAIインフラ投資を支援するプラットフォームを設立した。初期の取引規模は350億ドルで、Anthropicの1ギガワット（GW）以上の演算インフラ拡充を支援するよう設計された。技術を提供する半導体企業と資本を供給する金融機関が、顧客企業の投資計画を共同で下支えする事例だ。

こうした資金需要の背景にはAI半導体需要の拡大がある。Broadcomが9月に発表した2026会計年度第3四半期のAI半導体売上高は167億ドルと、前年同期比221%増を記録した。同社はカスタムAIアクセラレータとネットワーク機器の需要を根拠に、第4四半期の同売上高が217億ドルに達するとの見通しを示した。

機器を導入するOracleも、チップ購入資金を調達するためにApolloやゴールドマン・サックスと協議中だとWSJは伝えた。投資家が別法人に資金を投入し、同法人がチップを購入してOracleにリースする手法が取り沙汰されている。現時点で確定した取引ではない。

Oracleの公開実績は、インフラ拡充に投入される現金の規模を示している。同社が9月に発表した2027会計年度第1四半期の営業キャッシュフローは約231億ドルだったが、設備投資は約285億ドルに達した。営業キャッシュフローから設備投資を差し引いたフリーキャッシュフローは約54億ドルの赤字だった。Oracleはクラウドインフラの成長を支援するための投資を継続していると説明した。

投資資金を確保する手段には株式発行も含まれる。同社は当該四半期に、既発表の資本投資計画の一環として普通株式を発行し、手数料差し引き前で200億ドルを調達した。

顧客が機器調達コストを先に負担する契約方式も活用されている。Oracleは今年3月の決算発表で、当時の大規模AI契約に必要な機器の大半を顧客の前払い金で購入するか、顧客がGPUを直接購入して同社に提供する方式をとっていると説明した。9月の決算発表では、300億ドル以上の新規AIクラウド契約を確保したとし、これら契約の構造が既存の資金調達計画に追加的な影響を及ぼすことはないと明らかにした。

AI投資の拡大は、半導体供給企業の売上高を伸ばすと同時に、インフラ構築企業に先行支出を要求する。発表された投資計画が実際の機器発注やサービス売上高につながるかを見極めるためには、投資規模に加え、資金調達の成否、調達条件、投資企業のキャッシュフローを注視する必要がある。