围绕OpenAI定制芯片展开金融磋商……半导体供应商与金融机构合作扩大 Oracle也就采购芯片资金筹措进行商讨……伴随基础设施投资扩大，融资方式走向多元化
据《华尔街日报》（WSJ）于7日（当地时间）报道，博通（Broadcom）正推动筹集超过500亿美元资金，用于OpenAI的定制人工智能（AI）芯片项目。该公司正与阿波罗全球管理（Apollo）及黑石（Blackstone）等机构进行磋商，由于谈判尚处于初期阶段，具体规模仍有变动可能。
随着AI基础设施扩建所需的投资成本不断攀升，半导体供应商的角色也在拓宽。半导体企业不仅供应芯片与网络设备，还携手金融机构，连通客户企业引入设备所需的资金。
博通今年6月便曾与阿波罗和黑石携手设立了支持AI基础设施投资的平台。初始交易规模达350亿美元，旨在支持Anthropic扩建1吉瓦（GW）以上的计算基础设施。这正是提供技术的半导体企业与提供资本的金融机构共同支撑客户投资计划的典型案例。
此类资金需求背后的核心驱动力是AI半导体需求的激增。博通9月公布的2026财年第三季度AI半导体营收为167亿美元，较去年同期大增221%。基于定制AI加速器与网络设备的强劲需求，该公司预测第四季度相关营收将达到217亿美元。
据WSJ报道，计划引入设备的甲骨文（Oracle）也正与阿波罗及高盛（Goldman Sachs）商讨筹措芯片采购资金事宜。市场讨论的方案之一是由投资者向独立实体注入资金，再由该实体购买芯片并租赁给甲骨文。不过，目前尚未达成最终交易。
甲骨文公开的财务业绩清晰反映了基础设施扩建所投入的现金规模。该公司9月公布的2027财年第一季度经营现金流约为231亿美元，但资本支出却高达约285亿美元。用经营现金流减去资本支出后的自由现金流呈现约54亿美元的赤字。甲骨文解释称，公司正在持续进行投资，以支撑云基础设施的增长。
获取投资资金的手段也包括发行股票。在当季度，甲骨文作为既定资本投资计划的一部分，通过发行普通股在扣除手续费前筹集了200亿美元。
客户先行承担设备采购成本的签约模式也在被采用。甲骨文在今年3月的财报发布会上说明称，当时大型AI合同所需的绝大部分设备均通过客户预付款进行购买，或是由客户直接购买GPU后提供给公司。而在9月的财报发布会上，该公司宣布已获得价值超过300亿美元的新AI云合同，并表示这些合同的结构不会对既有的资金筹措计划产生额外影响。
AI投资的扩大在推高半导体供应商营收的同时，也要求基础设施构建企业进行前期支出。要判断已公布的投资计划能否最终转化为实际的设备订单与服务营收，除了关注投资规模外，还需要审视资金筹措是否成功、融资条件以及投资企业的现金流状况。
