
삼성·SK, 엔비디아와 ‘HBM5 선점전’…차세대 AI칩 개발단계부터 ‘밀착’
HBM4 공급 한창인데 HBM4E·HBM5 경쟁 이미 시작SK는 엔비디아와 공동개발…삼성은 HBM·파운드리·패키징 협력 확대젠슨 황·이재용·최태원 뉴욕 회동…차세대 AI 협력 주목HBM4가 이제 막 본격적인 공급 단계에 들어섰지만 三星电子와 SK海力士의 다음 승부는

HBM4 공급 한창인데 HBM4E·HBM5 경쟁 이미 시작SK는 엔비디아와 공동개발…삼성은 HBM·파운드리·패키징 협력 확대젠슨 황·이재용·최태원 뉴욕 회동…차세대 AI 협력 주목HBM4가 이제 막 본격적인 공급 단계에 들어섰지만 三星电子와 SK海力士의 다음 승부는

경구제 처방 늘고 가격 경쟁…노보, 장기지속형에 11.65억유로 베팅국내도 경구형·월 1회 개발 속도…한미 '에페' 상용화 추진글로벌 비만치료제 시장의 경쟁축이 체중감량 효과를 넘어 투약 편의성과 가격·접근성으로 확대되고 있다.주 1회 주사제를 알약으로 바꾸는 경구형
![[종합] 3500억달러 대미투자 첫발…텍사스 발전소부터 원전까지](https://media.markettimes.co.kr/3-12-400x300.webp)
1호 엔시날 발전소 223억달러 투입…20년간 최대 454억달러 수입 전망원전 최대 8기·웨스팅하우스 지분 협의…알래스카 LNG는 추가 검토한국의 3500억달러 규모 대미 투자 패키지가 첫 사업을 확정하며 실행 단계에 들어섰다. 1호 사업은 미국 텍사스주 엔시날 지역에

FDA 허가 AI 의료기기 1357개 중 실제 환자 결과 평가 단 3개미국·한국서 사망률 감소 확인…임상효과·보험 보상으로 넓어진 경쟁미국 식품의약국(FDA)의 문턱을 넘은 AI 의료기기는 1357개. 이 가운데 기술을 적용한 뒤 환자가 실제로 더 오래 살았는지, 재입

상반기 글로벌 출하량 263% 증가…디스플레이 미탑재형이 96% 차지메타 점유율 90% 넘어…삼성, 구글·젠틀몬스터와 연내 제품 출시 예정글로벌 人工智能(AI) 글래스 시장이 빠르게 확대되고 있다. 올해 상반기 전 세계 출하량이 전년 동기 대비 263% 증가한 가운데

2035년 아태 2위 시장 도약 가능성…대규모 외부 자본 확보 과제 SK텔레콤·NAVER 투자 부담 주목…KT는 자체 조달 여력 평가한국의 데이터센터 투자 규모가 2035년까지 약 1200조원에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 계획대로 확장이 이뤄지면 아시아·태평양 지역의

올해 각형 비중 94%…2035년 97%까지 확대 예상 국내 배터리 3사, 각형 투자로 미국 ESS 시장 공략올해 상반기 전 세계 에너지저장장치(ESS)용 배터리 출하량이 전년 동기보다 71% 증가했다. 미국을 중심으로 人工智能(AI) 데이터센터 건설이 확대되는 가운데

G5 양산 돌입…웨이퍼 한 장당 칩 생산량 최소 50% 확대3년 새 D램 점유율 1% 미만→10%…HBM 투자도 확대중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 몸집이 빠르게 커지고 있다. 3년 전 1%에도 못 미쳤던 글로벌 D램 营收 점유율은 10%까지 올라왔고

AI 서버 전력밀도 5년 새 11배…2030년 데이터센터 배터리 2025GW 전망순간 전력변동 대응하는 UPS·BBU 부상…K배터리 고부가 시장으로AI 데이터센터가 전기를 많이 쓴다는 건 이미 알려진 얘기다. 이제 배터리 업계가 보는 건 전력 사용량만이 아니다. AI.

씨티, AI 지속학습 확산에 메모리 공급 부족 2031년까지 지속 전망HBM 사양 조정에도 DDR5·eSSD 수요 확대…D램 공급 부족 심화AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)의 사양을 낮추려는 움직임이 나타나고 있지만 메모리 시장의 공급 부족 전망은 오히려