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马斯克的“Terafab”力争2028年量产,供应链加速向韩国韩企(素材·零部件·设备)延伸

太空探索技术公司(SpaceX)20日在财报电话会上公开生产日程…目标2027年产出首批测试芯片 ASML设备交货期缩短、英特尔技术合作…正与韩国十余家供应链企业商讨供货事宜 埃隆·马斯克(Elon Musk)将超大型半导体生产项目“Terafab”的量产目标定在2028年下半年。按照计划,该项目将于2027...

马斯克的“Terafab”力争2028年量产,供应链加速向韩国韩企(素材·零部件·设备)延伸
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太空探索技术公司(SpaceX)20日在财报电话会上公开生产日程…目标2027年产出首批测试芯片

ASML设备交货期缩短、英特尔技术合作…正与韩国十余家供应链企业商讨供货事宜

埃隆·马斯克(Elon Musk)将超大型半导体生产项目“Terafab”的量产目标定在2028年下半年。按照计划,该项目将于2027年5月至6月启动首批试验性半导体的试运行,并于次年第三季度投入正式量产。马斯克透露,以荷兰阿斯麦(ASML)为首的设备供应商正在缩短交货周期,这表明其生产设施的建设步伐正在加快。

Terafab项目的诞生源于马斯克的判断:仅凭三星电子和台积电(TSMC)等现有半导体企业的产能,将难以满足未来激增的人工智能(AI)半导体需求。在推进自建生产设施和跨国企业技术合作的同时,韩国和日本的材料、零部件、设备(韩企统称“素材·零部件·设备”)企业也正竞相争取新的订单来源。


马斯克在20日财报会上公开日程…力争2028年第三季度量产


当地时间20日,马斯克在SpaceX第三季度财报发布会上,回答了摩根士丹利分析师关于半导体制造设备订单的相关提问,并借此公开了Terafab的生产日程。

其目标是于2027年5月至6月在得克萨斯州奥斯汀的研发设施中启动首批测试芯片,并于2028年第三季度在吉布斯克里克(Gibbons Creek)的主力生产基地开始量产。马斯克甚至提及,量产时间最迟也可能在2028年第四季度。

在首批测试芯片方面,他选择了静态随机存取存储器(SRAM)。这是在正式量产AI半导体之前,用于验证生产线是否正常运转的产品。尽管马斯克承认日程存在不确定性,但他对ASML等设备厂商缩短交货期表达了谢意。他表示:“对于半导体制造而言,这是一个快得令人难以置信的进度。”

Terafab旨在直接生产特斯拉自动驾驶汽车、人形机器人以及SpaceX的AI计算基础设施所需的半导体。马斯克还透露了其长期目标:每年生产规模达1太瓦(TW)的AI计算所需半导体。


仅靠三星与台积电产能尚显不足…将直接自产AI半导体


长期以来,特斯拉一直自主设计自动驾驶和机器人所需的AI半导体,而生产则交由三星电子和台积电等外部代工厂。目前,该公司也正在推进下一代AI5和AI6半导体的研发。

马斯克此前曾表示,即便最大限度地利用三星电子、台积电和美光(Micron)的产能,也难以满足长期的半导体需求。因此,在维持向现有代工厂交由生产的同时,特斯拉将通过增设自有工厂来扩大供给能力。

Terafab致力于打造一座集逻辑芯片、存储芯片制造以及先进封装于一体的生产基地。其开发对象不仅包括地面端AI半导体,还将涵盖适用于太空环境的半导体。

即使在工厂完工后,先进半导体的工艺稳定和良率提升仍需耗费大量时间。特别是高带宽内存(HBM)高度依赖堆叠、封装技术以及丰富的量产经验,因此预计三星电子和SK海力士等现有厂商的作用仍将延续。Terafab的重点并非替代现有产能,而是为了 확보(确保)应对AI半导体需求增长的额外生产能力。


ASML设备交货期缩短、英特尔技术合作…扩大韩国“素材·零部件·设备”供应链


为了实现2028年的量产目标,Terafab正同步推进制造技术的获取与设备采购。该公司正与英特尔在先进制造工艺和封装领域展开合作,并与台积电就如何利用现有生产设施进行磋商。台积电首席执行官(CEO)魏哲家在15日的财报会上表示:“双方仍在商讨中,存在多种合作可能,但工厂必须由台积电来运营。”

生产先进半导体所需的极紫外(EUV)光刻机采购工作也在推进中。据悉,Terafab预计将在2027年中期接收首台来自ASML的EUV设备。随着ASML已将Terafab的需求纳入设备生产计划,马斯克在20日的财报会上直接提及了供应商交货周期的缩短。

在亚洲,针对试产设备的零部件和材料供应已拉开帷幕。日本的相关产品订单正在推进中,而韩国则率先在前道和后道设备领域斩获订单。

据了解,HPSP已于今年6月获得了用于Terafab研发产线的高压氢退火(HPA)设备订单。HPA是一种利用高压氢气改善晶圆微观缺陷的设备。随后在9月,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)向其供应AI系统半导体先进封装设备的合同被媒体曝光,双方还就扩大热压(TC)键合机等供应品类展开了探讨。

与韩国本土企业的接触已从设备领域延伸至材料和零部件领域。据半导体专业媒体The Elec于20日报道,特斯拉和SpaceX的相关负责人于本月13日至15日在美国举行的“2026年北美半导体展(Semicon West 2026)”上,与大约10家韩国“素材·零部件·设备”企业进行了接触。工艺材料、管道及检测零部件、环保设备等均在洽谈范围内,据悉部分企业已签署保密协议(NDA)并正就具体供应品类进行深入磋商。

随着合作从早期的设备订单延伸至材料和零部件领域,韩国“素材·零部件·设备”企业迎来了更多新的斩获订单的机会。一旦Terafab在经历试产后正式步入大规模量产设施建设阶段,不仅是研发用设备,实际生产线所需的设备和材料订单也有望进一步扩容。

MARKET Times

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