AMD数据中心营收飙升97% 预计第四季度营收达170亿美元

第三季度营收134亿美元、调整后EPS 2.09亿美元……超出市场预期

预计2027年营收增长超80%……AI芯片供应扩大及存储成本压力成变数

美国半导体企业AMD在人工智能（AI）基础设施需求扩大的推动下，第三季度创下历史最高营收。在数据中心业务营收同比大增97%并引领业绩增长的同时，公司预测第四季度营收将达到170亿美元。首席执行官（CEO）苏姿丰（Lisa Su）预计2027年整体营收将实现80%以上的增长，但也坦言AI芯片需求已超过目前确保的供应能力。

根据AMD于3日（当地时间）发布的2026年第三季度财报，公司营收为133.77亿美元，较去年同期增长45%。这一数据超过了市场约130.9亿美元的预期，调整后每股收益（EPS）为2.09美元，亦高于1.95美元的预期。

数据中心业务成为整体业绩增长的主要引擎。该部门营收达85.46亿美元，同比飙升97%，创下历史新高。随着AI加速器和服务器处理器的需求同步增长，数据中心业务约占总营收的64%。

AMD预计第四季度营收将达到约170亿美元。预测浮动范围为±3%，高于市场预期的约162.3亿美元。若以预测中位数来看，较第三季度将增长约27%。

不过，第四季度调整后毛利率预测约为55%，较第三季度的56%下降了1个百分点。在营收持续增长的背景下，产品组合与生产成本将如何影响盈利能力，将是未来财报中需要密切关注的看点。

苏姿丰CEO预计，这种增长势头将在明年延续。她预计2027年整体营收将增长80%以上，服务器中央处理器（CPU）营收将实现约两倍增长，而数据中心AI营收的增幅则将远超两倍。

增长的核心在于下一代AI系统“赫利俄斯（Helios）”。AMD已于第三季度开始小批量交付赫利俄斯，并表示Anthropic、Meta、微软（Microsoft）、OpenAI和甲骨文（Oracle）等主要企业已在该系统上运行其AI模型和工作负载。公司计划在第四季度全面扩大产能，增加对客户的供应。

AMD正在突破单一AI加速器的销售模式，将业务领域拓展至整合了多种半导体和网络设备的机架式系统。这是为了应对AI芯片竞争正从单一芯片的计算性能，向整个系统的处理能力、能效以及供应稳定性延伸的行业趋势。

在供应方面，苏姿丰CEO解释称，公司已为2027年的增长锁定了大部分所需产能。AMD在与主要客户协商产品导入日程及供应规模的同时，一直在积极筹备晶圆、基板、先进封装和存储等核心零部件。然而，由于市场需求依然超出预期，公司正与合作伙伴积极推动进一步扩大产能。

存储价格上涨带来的成本压力也随之浮现。苏姿丰CEO表示，存储等多种零部件正面临价格上涨压力，公司正与部分供应商和客户签订长期合同，并就在成本上涨分摊问题与客户进行协商。AMD的方针是在产品定价之外，从AI计算成本和客户总拥有成本（TCO）的角度保持竞争力。

要扩大AI系统的供应，存储和先进封装的产能也必须跟上。高带宽内存（HBM）是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据传输带宽的半导体，底部的基底晶粒（Base Die）负责数据的输入输出和控制功能。在下一代产品中，基底晶粒的逻辑制程技术正成为影响性能和能效的关键要素。随着HBM技术重要性的日益提升，稳定获取充足的货源也成了扩大AI加速器产能的核心课题。

为了应对这些挑战，AMD正不断扩大与存储厂商及半导体代工厂的合作。今年3月，AMD宣布深化与三星电子在下一代AI存储领域的合作，三星电子已被指定为AMD下一代AI加速器“MI455X”所采用HBM4的优先供应商。双方还计划讨论未来在AMD产品中采用三星电子代工服务的方案。

苏姿丰CEO在去年10月访问韩国时也曾表示，正持续探索与三星电子在存储和代工领域的全面合作机会。这表明AMD正在同时推进存储采购和半导体制造合作。

AMD未来的业绩表现取决于下一代AI系统量产规模的扩大以及盈利能力的保障。在数据中心业务持续增长的背景下，赫利俄斯的供应增加能否转化为切实的营收增长，以及公司能多大程度上消化零部件价格上涨带来的成本压力，将成为决定2027年业绩的关键所在。