客户长期合约从16件增至26件…锁定2030年前35%以上预期营收
明年设备投资超500亿美元…新产能大规模投入预计从2027年中期开始
美光（Micron Technology）再次刷新了单季历史最高业绩。不仅业绩超出市场预期，下一季度的展望也超越了市场期待，但比财报本身更引人注目的是客户的举动——他们已开始通过长期合约锁定截至2031年所需的存储芯片产能。
长期合约在短短一个季度内从16件激增至26件，合约对应的未来营收也大幅增加。为应对不断增长的需求，美光计划在明年将设备投资扩大至500亿美元以上。与之相对，新产能真正转化为实际供应的时间主要集中在2027年中期以后。
尽管客户已经提前预定了几 年后的物量，但供应跟进仍需时间。这也是美光认为2027至2028年存储芯片供需将比今年更为紧张的原因所在。
长期合约规模超越542亿美元营收
美光于30日（当地时间）公布，2026财年第四季度（6月至8月）*营收达到542.3亿美元。较上一季度的414.6亿美元增长30.8%，并超出市场预期，创下历史单季最高纪录。
*美光的2026财年第四季度为2026年5月29日至9月3日的14周。
调整后每股收益（EPS）为33.42美元。该公司给出的下一季度营收预期在600亿至630亿美元之间，同样优于市场预期。
伴随着优异的业绩，美光与客户的签约模式也发生了变化。
美光的战略客户合约（SCA），即客户提前数年锁定未来所需存储物量的长期合约，已从上一季度的16件增至26件。目前已签订的合约覆盖了该公司至2030年预期营收的35%以上，部分合约更延续至2031年。
价格也在很大程度上于签约阶段敲定。在长期合约的预期营收中，约75%已预先设定了定价机制，且相当一部分合约引入了设定价格上限与下限的机制。
合约锁定的未来营收规模同样有所扩大。美光首席财务官（CFO）马克·墨菲（Mark Murphy）表示，剩余履约义务（RPO）从上一季度的约1000亿美元增至本季度的约1500亿美元，增幅达50%。客户针对长期合约承诺的金额也从220亿美元增至320亿美元，其中绝大部分为现金预付款形式。
投资超500亿美元…产能供应存在时间差
为顺应需求增长，美光的投资也将大幅增加。计划在2027财年上半年投入约250亿美元，下半年则将执行更多资金。全年设备投资预计将突破500亿美元。
然而，相比庞大的投资规模，实际供应增长的速度较为缓慢。半导体工厂从建设、设备搬入、量产准备到最终提升产量需要一定时间，加之美光目前推进的产能扩建将从2027年至2030年依次反映到生产中。
新加坡的HBM先进封装设施将于2027年初开始初步生产，同年中期美国爱达荷州ID1工厂将产出首批晶圆。中国台湾铜罗工厂也预计将从此时起开始有意义的产品出货。
2028年将迎来更多新增产能。新加坡新建NAND工厂预计将于下半年投产，爱达荷州ID2工厂以及日本DRAM工厂的扩建也计划于年底前后开始量产。美国纽约州第一座工厂的首批晶圆生产则以2030年为目标。
若将工厂投产后充分提升产量的过程计算在内，时间差将会进一步拉长。公司方面解释称，新建DRAM和NAND工厂要达到具有实际意义的生产规模，仍需数个季度的时间。即便实施超过500亿美元的投资，新物量也需从2027年开始历时数年才能陆续投放市场。
合约锁定至2031年…新供应自2027年起释放
美光首席执行官（CEO）桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示：“预计2027年和2028年存储与存储卡供需形势将比2026年更为紧张。”2027年的HBM物量也已有相当大一部分完成了销售预定。
存储器市场一直重复着“价格上涨后投资增加、伴随时间差供应增加、价格随后下跌”的周期。而这一次的不同之处在于，在供应扩大之前，长期合约正以极快的速度增加。
客户正将合约期限延长至2031年，而新产能则从2027年中期开始逐步释放。这也是尽管面临大规模投资，美光仍认为未来两年存储供需将更加紧张的原因。
这对三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）而言同样是值得关注的信号。如果不仅是HBM，连普通DRAM的长期合约也在增加，将对未来的供需与价格走势产生深远影响。
在美光本次财报中，除了创纪录的数字外，最引人注目的莫过于客户正在提前锁定几年后的物量。抢占需求正先于扩大供应成为市场的主导趋势。
