苏姿丰：“2027年大幅扩大供应”……供应链规划从1-2年延长至3-5年
MI455X搭载最高432GB HBM4……三星优先供应次代产品
全球半导体企业AMD将大幅增加人工智能（AI）加速器的供应。随着在被英伟达（NVIDIA）垄断的AI半导体市场中加快扩大份额的步伐，包括高带宽内存（HBM）在内的高端内存争夺战预计也将更加白热化。
作为AMD次代AI加速器HBM4的优先供应商，三星电子迎来了增加供应量的机遇。在AMD宣布2027年将大幅扩大供应量的背景下，AMD董事长兼CEO苏姿丰亲自访韩，令韩国内存行业的目光随之转移。
苏姿丰：“2027年大幅扩大供应”……供应链规划从1-2年延长至3-5年
据台媒《中央社》等6日（当地时间）报道，苏姿丰在中国台湾台北与记者会面时表示：“从2026年开始我们将增加供应，2027年将大幅扩大供应。”
为顺应AI需求的增长，AMD也在将供应链规划推向长期化。苏姿丰表示：“未来几年的需求非常、非常高。既然预计会有如此高的需求，就需要更多的先进晶圆产能。”
据《中央社》报道，AMD将以往以1-2年为周期的供应链规划近期延长至3-5年。苏姿丰解释称，为了能够在需要的时间点确保供应链整体的产能，公司正与合作伙伴制定比以往更长期的规划。
为了增加AI加速器的产量，AMD正不断加强与亚洲主要供应链的接触。苏姿丰在台湾会见了富士康、台积电（TSMC）等主要合作伙伴。不仅是台积电，后道封测厂商和基板供应商也在根据AMD的增产计划扩充产能。
以HBM为代表的内存供应同样吃紧。AMD正与供应商及客户协调AI服务器用HBM以及CPU、PC用内存的所需物量。这意味着为了增加AI加速器的产量，AMD从先进晶圆到内存等主要零部件企业，早已开始展开物量洽谈。
MI455X搭载最高432GB HBM4……三星成“优先供应商”
AMD的增产计划，可能会直接为已开始供应HBM4的三星电子带来额外订单。
三星电子与AMD于今年3月签署了次代AI内存合作的谅解备忘录（MOU）。三星电子被选定为AMD次代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载HBM4的优先供应商。上一代产品“MI350X”和“MI355”也曾由三星电子供应HBM3E。
单台MI455X将搭载最高432GB的HBM4。随着AMD增加AI加速器产量，对其配套的HBM4需求量也会水涨船高。三星电子已于今年2月启动HBM4的量产出货，正积极筹备向AMD次代产品进行供应。
AMD与三星电子的合作并未止步于HBM。双方还在向AMD的次代服务器处理器及AI系统供应三星的DDR5内存，并正就未来在代工（Foundry）领域的合作可能性进行讨论。
随着AMD增加AI加速器的出货量，其与三星电子的业务交集也有望从HBM4拓展至服务器用DRAM和代工领域。
台湾造晶圆，韩国供内存……AMD扩大供应链
AMD的增产，对SK海力士（SK Hynix）而言也将成为争取额外需求的机会。苏姿丰表示，为了确保所需的内存物量，正与主要企业开展紧密合作。路透社在报道苏姿丰访韩时，提到了三星电子和SK海力士这两大主要内存厂商。在此次访韩期间，苏姿丰与SK海力士管理层是否会进行单独会晤的日程尚未公开。
苏姿丰在结束台湾行程后访问了韩国。在今年3月访韩时，她曾访问三星电子平泽园区，并与三星电子副会长全永铉签署了次代AI内存合作MOU。
在本次访韩期间，她还将与韩国本土的神经网络处理单元（NPU）企业会面，讨论扩大与韩国AI半导体生态系统的合作。当天下午，她还计划出席在首尔龙山举办的AMD活动。
在AMD将供应链规划从以往的1-2年延长至最长5年的背景下，随着2027年增产全面铺开，HBM的争夺战预计将变得更加白热化。对于率先拿下次代MI455X之HBM4优先供应权的三星电子而言，AMD对英伟达的追赶之战本身，就成为了其扩大订单规模的新机遇。
