博通（Broadcom）CEO称“最大制约是资本”…大科技公司设备投资面临现金流压力
三星电子创历史最佳业绩、SK海力士获80万亿韩元预测，股价却急转直下
在人工智能（AI）半导体供应短缺持续、美国各大科技巨头获得巨额利润的背景下，全球半导体巨头掌舵人公开谈及AI投资扩大带来的融资负担。随着投入到数据中心和尖端半导体领域的资金迅速膨胀，有担忧指出，除了半导体供应能力外，投资财源和盈利能力可能左右AI产业的增长速度。
12日在新加坡举行的“DBS亚洲未来前瞻会议”上，博通（Broadcom）首席执行官（CEO）陈福阳（Hock Tan）表示：“最大的制约因素可能是资本。”意指仅靠增加半导体和电力供应，无法解决AI基础设施扩张所需的高额投资费用。
英特尔（Intel）CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger，注：原文引用的Lip-Bu Tan为Intel前董事，在此遵循译名习惯）也将资本和融资成本视为当前面临的挑战。他强调：“从长远来看，人们会关注投资回报率（ROI）。”并指出投向AI的资金必须转化为实际的业务成果。
AI设备投资激增导致现金流压力……需要1.5万亿美元的外部融资
微软、Alphabet、亚马逊、Meta等美国科技巨头正从广告、云服务和软件等现有业务中创造出巨大的现金流。AI也在通过扩大云服务和改善广告效率等方式，为收入增长做出贡献。
这些企业包括AI基础设施在内的设备投资规模也在迅速增加。据巴克莱私人银行统计，这4家企业今年第二季度的设备投资额为1650亿美元，同比激增87%。同期，扣除设备投资后的自由现金流总额仅为67亿美元。尽管创造了巨额现金，但大部分又再次投入到了设备投资中。
投资对象也不仅限于半导体。数据中心用地、电网、冷却设施、网络设备等都需要配套。随着AI模型性能竞争的加剧，所需的运算能力和电力也随之增加，获取这些资源的初始投资费用也水涨船高。
摩根士丹利推测，到2028年，AI基础设施投资共需2.9万亿美元，其中1.5万亿美元将依赖外部资金。如果说此前主要科技巨头是以自身现金流为中心进行投资，那么未来债券市场和金融机构的作用可能会进一步加大。
陈福阳CEO还对引入AI的企业的盈利能力提出了质疑。他指出：“大多数企业尚未找到投资回报。”他指出了投入大量资金使用AI却未能取得显著成果的现实。
他反问道：“难道大家没有过儿时从父母那里拿到10美元去游戏厅，结果10分钟就花光且什么都没学会的经历吗？”
但这并不意味着两位CEO预期AI需求会急剧放缓。陈福阳CEO提到了AI基础设施扩张态势延续到2029年甚至2030年的可能性，而Lip-Bu Tan也预计未来2-3年内强劲的需求将持续。
两位CEO的发言主要聚焦于激增的投资费用及其随之而来的盈利能力问题，而非AI需求本身。
三星107万亿·SK海力士80万亿……尽管业绩创新高，外资仍抛售
那么，供应半导体的企业情况如何呢？即便是在享受AI投资竞争最大红利的三星电子和SK海力士，业绩与股价也出现了分化。
三星电子8日发布了第三季度初步财报，合并营收为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元。营业利润同比增长782.5%，创下单季度历史最高纪录。
SK海力士也预计将取得史上最佳业绩。Meritz证券12日推测，SK海力士第三季度营业利润将达到80.1万亿韩元。分析师金善宇（音译）分析称，DRAM和NAND出货量增加以及平均售价上涨将带动业绩改善，该规模较上季度增长了32%。
两家公司优异业绩的背后，是高带宽内存（HBM）和服务器用DRAM的供应短缺以及内存价格上涨。随着AI数据中心投资激增，半导体供应无法跟上需求，内存企业的盈利能力也大幅改善。
然而股价走势却截然相反。12日，三星电子下跌4.39%，收于25万500韩元；SK海力士下跌4.52%，收于160万500韩元。三星电子在初步财报发布的当天（8日）也下跌了2.42%。
外资抛售主导了跌势。12日，外资在韩国综合股价指数（KOSPI）市场净卖出约2万亿韩元，KOSPI指数下跌3.65%，报收于6384.24点。受美国国债收益率上升、国际油价不稳定以及半导体股因急涨而获利了结等多重因素影响，投资情绪萎缩。
美国半导体板块也同步走弱。12日，费城半导体指数下跌约2.7%，博通和英特尔股价分别下跌1.9%和3.2%。
业绩虽是历史最高，股价却急转直下。当前的半导体热潮能持续多久，市场的关注焦点已经转向了下一个阶段。
韩国半导体增产加速……AI投资的持续性决定长期需求
三星电子和SK海力士正在积极扩大生产设施投资以应对AI内存需求。三星电子正在加强尖端内存、代工和封装能力，SK海力士则以龙仁半导体产业集群为中心推进扩大生产能力。
SK海力士正在推进缩短龙仁生产设施的建设进度。虽然也有讨论在湖南地区增设生产基地的方案，但投资规模和开工日期尚未确定。
目前，内存市场以HBM和服务器用DRAM为中心持续供不应求。主要客户的AI基础设施投资也在扩大，短期内需求急剧萎缩的依据尚不充分。
但是，建设半导体工厂所需的时间与AI企业做出投资决策的时间是不对等的。内存工厂从开工到量产需要数年，而客户的投资计划可能随时根据融资成本和业务成果进行调整。
陈福阳CEO预测，晶圆供应的制约可能会在2028-2029年左右缓解。现在是由于半导体短缺而难以承接所有订单的市场，但当供应能力提高时，客户的购买能力和追加投资计划可能会变得更加重要。
三星电子和SK海力士的增产竞争，不仅着眼于当前的供需缺口，更是考虑到数年后AI市场增长趋势的长期投资。
