存储芯片基板供应短缺范围扩大…韩国本土企业推进价格谈判
三星电机6.78万亿韩元扩产、博通直接投资…各方争夺货源
三星电机（009150）于今年揽下高达4.3万亿韩元的长期供应合同，令半导体封装基板市场的供应短缺问题备受瞩目。继人工智能（AI）服务器用高性能基板之后，存储芯片基板也正掀起激烈的货源争夺战。全球半导体巨头纷纷通过直接投资生产设施或向供应商提供资金支持等方式，着手确保长期的供应链安全。
三星电机斩获4.3万亿长期合同…全球企业争相布局生产设施
三星电机于本月19日宣布，已与某全球大型客户签订了规模达3605亿韩元的存储半导体封装基板长期供应合同（LTA）。供应期限自2027年1月起至12月。
自今年5月以来，三星电机的供应合同品类已先后扩展至硅电容器、AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器以及封装基板。若计入此次合同，公司今年已披露的长期供应合同总计达到7起，累计金额约达4.3万亿韩元。
美国博通（Broadcom）与日本凸版控股（Toppan Holdings）的合资公司——先进基板技术公司（AST）也于9月29日在新加坡开设了高端FC-BGA基板工厂。半导体设计企业直接参与基板制造，足见确保稳固供应链的重要性。
中国台湾地区的欣兴电子（Unimicron）、南亚PCB等主要基板厂商也正积极扩大产能，以应对AI服务器用基板需求的不断增长。
三星电机于今年9月宣布投资总计6.78万亿韩元用于FC-BGA生产设施建设，其中包括世宗工厂4.27万亿韩元、越南生产法人2.51万亿韩元。世宗工厂计划于2028年9月实现量产，越南工厂则以2030年6月投产为目标。
该投资采取了由全球客户提供资金支持、并以此锁定中长期供应货源的合作模式。为了确保未来能够稳定获得所需的基板，客户甚至承担了部分生产设施的投资成本。
存储基板迎来涨价…大德电子与欣兴等产业链企业有望受益
此前，供应短缺主要集中在用于AI服务器高性能半导体的ABF系列基板上。而近期，主要应用于存储半导体的BT系列基板的货源争夺也日趋激烈。
韩国券商未来资产证券等机构在2日的报告中指出，三星电机的此次合同释放出了供应短缺由FC-BGA向BGA基板蔓延的信号。
梅利茨证券也推测，此次合同的相当一部分为BGA基板。若假设BGA供应额约为3000亿韩元，这相当于三星电机去年相关销售额的26%左右。
据梅利茨证券透露，大德电子（Daeduck）、欣健（Simmtech）以及韩国电路（Korea Circuit）等韩国本土主要存储基板厂商正计划在今年第四季度至明年第一季度期间，进一步讨论上调产品售价。
基板涨价的背景也发生了变化。如果说先前的价格上涨主要是为了转嫁原材料成本的上升，那么近期的涨价则是由于客户订单量已超出产能负荷，从而令供应商的议价能力显著提升。中国台湾的主要ABF基板厂商目前也正积极推动产品涨价。
高端基板即使新建工厂，从破土动工到实际量产仍需相当长的时间。三星电机世宗工厂的新增产能也要到2028年下半年才能投入生产，因此短期内很难彻底缓解供应短缺局面。
随着基板供需紧张态势的持续，以三星电机为首的韩国基板企业正迎来依托长期合同锁定货源、并通过产品售价上涨来大幅提升盈利能力的历史机遇。
