2027至2029年将追加出资4000亿日元
日本政府累计出资额将扩大至5.5万亿韩元
为了恢复尖端半导体生产国地位，日本将追加投入大规模国家资金。日本政府计划在未来3年内，向正推进2纳米（nm）半导体量产的Rapidus追加出资约3.4万亿韩元。仅政府累计出资额就将达到5.5万亿韩元规模，旨在重建半导体产业的支援力度正在不断扩大。
据日本时事通信社和共同通信社等20日报道，日本经济产业省前一天在财务省的财政制度等审议会上，提出了针对Rapidus的4000亿日元规模追加出资计划。
经产省计划在2027年度出资1500亿日元、2028年度出资1500亿日元、2029年度出资1000亿日元。若按计划推进，日本政府对Rapidus的累计出资额将从原有的2500亿日元增至6500亿日元（约合5.5万亿韩元）。
日本政府正将Rapidus培育成复兴本国尖端半导体制造业的核心企业。过去曾主导全球存储半导体市场的日本，因韩台企业的崛起导致制造竞争力有所削弱，但近期通过并行引进尖端半导体生产设施与培育本土企业，不断扩充产业基础。
与IBM合作开发2纳米工艺…力争2027年下半年量产
Rapidus是日本于2022年成立的一家尖端半导体代工企业。该公司正与美国IBM合作开发2纳米工艺技术，并以北海道千岁工厂2027年下半年实现量产为目标。
Rapidus于去年4月在千岁工厂启动了2纳米试生产线，并于7月确认了下一代全栅极（GAA）晶体管的运行。同年12月，该公司发布了客户进行半导体设计所需的工艺设计套件（PDK）初期版本，持续推进量产准备工作。
民间企业的投资也在持续。今年2月，Rapidus从索尼集团、软银、NTT、佳能、富士通等32家企业总共筹集了1676亿日元的资金。日本政府也在今年2月和6月分两次共出资2500亿日元。
此次追加出资的目的之一，也是为了强化财务基础以确保大规模民间贷款。为了扩充生产设备，Rapidus正与金融机构就约2万亿日元的融资进行协商。日本经产省解释称，若要获得民间金融机构的贷款，必须维持一定水平的资本充足率。
经产省评估认为，随着Rapidus业务的推进，获得投资收益的可能性也比以往更高。各金融机构已提交了关于2万亿日元贷款的无法律约束力的意向书，目前正就实际发放贷款进行协商。
目前在尖端代工市场上，台积电（TSMC）与三星电子正围绕2纳米工艺展开竞争。日本在半导体材料和设备领域具有优势，但尖端逻辑半导体的生产基础相对有限。若Rapidus按计划成功实现量产，日本将在尖端代工市场获得能够与韩台企业一较高下的生产基地。
