营收暴增14倍并有望创下最大规模募资，华尔街注资630亿美元支持AI芯片采购
博通设备价值提供强力支撑，三星与SK海力士HBM需求扩容备受瞩目
拥有高达1317亿美元现金及短期投资资产的Anthropic正在向史上最大规模的首次公开募股（IPO）发起冲击，与此同时，华尔街已介入630亿美元规模的AI半导体金融交易。半导体供应商博通甚至对设备的未来价值提供支撑。随着大规模资本对AI基础设施扩充的强力支持，半导体投资与供应链也正在发生深刻变化。
现金充裕的企业之所以利用外部融资，原因在于未来几年将持续进行的计算基础设施投资。企业希望通过将设备采购成本在整个使用期内分摊、而非一次性支出，从而确保投资缓冲能力。
手握1317亿美元现金，Anthropic为何寻求外部资金
Anthropic于26日（当地时间）向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请书（S-1），宣布推进纳斯达克上市进程。预定股票代码为“ANT”，公开发行价格及发行股份数量尚未最终确定。
市场正密切关注此次上市超越以往最大IPO纪录的可能性。实际的募资规模需待未来公开发行价格和股票数量确定后方可确认。
今年上半年营收达到162.86亿美元，较去年同期的11.63亿美元增长了约14倍。企业级AI服务Claude的普及应用推动了业绩的高速增长。
截至6月底，其现金及现金等价物以及短期投资资产高达1316.51亿美元。上半年经营现金流也实现了约39亿美元的净流入。
仅从增长速度来看，这是一份极为亮眼的成绩单。然而，若将其投资负担一并考量，情况则有所不同。
上市申请书中还披露了根据尚未投入使用的租赁合同产生的约3214亿美元的预计应付款项。这是根据未来合同将支付的金额，与当前的金融负债有所区别。该合同范围亦有可能与此次博通的金融交易重叠，因此很难断定其为独立的额外负担。
上半年净亏损约为807亿美元，但其中很大一部分源自金融商品相关的会计账面评估损失。这也是必须将经营活动创造的现金与净亏损区分开来看待的原因。
在本次IPO中，市场不仅将对其营收增长势头进行评估，还将对其承载长期基础设施投资费用的能力进行综合检验。
华尔街注资630亿美元，博通提供设备价值支撑
美国银行（BofA）、黑石、花旗和摩根士丹利于26日宣布了一项630亿美元规模的金融交易，以支持Anthropic构建AI计算基础设施。
这与传统的企业贷款方式有所不同。由独立设立的特殊目的实体（SPV）利用金融机构等提供的资金，购买博通的AI加速器（XPU）和网络设备，随后将其租赁给Anthropic。设备供应预计将于2027年开始。
博通的作用不仅限于设备销售。它还提供与高级别融资规模相匹配的残值支持。若未来因技术发展导致设备价值下跌，这一机制将为金融机构分担部分风险。
由于AI半导体技术更迭周期极快，长期预测设备的残值并非易事。尽管博通的支持能够降低金融机构的风险，但并不能完全消除设备价值下跌所带来的负担。
美国银行联席负责人吉姆·德马雷（Jim Demare）在官方声明中表示：“为了实现负责任的AI发展，必须将雄心勃勃的技术规划转化为实质性的计算基础设施。”
这笔630亿美元的金融交易独立于Anthropic的IPO募资资金之外。公司一方面通过上市接受对其企业价值的评估，另一方面则通过独立的大规模融资来保障半导体供应。
AI芯片竞争溢出英伟达生态，三星与海力士备受关注
本次金融交易的标的为博通的定制化AI加速器及网络设备。在英伟达GPU于AI半导体市场保持强劲地位的同时，谷歌TPU以及博通的定制芯片等正使市场选择日益多元化。
GPU的优势在于处理多样化运算的通用性，而定制化AI加速器则专注于针对特定任务提升性能与能效。AI企业正综合考量成本、性能和供应链稳定性，灵活运用多种类型的半导体。
这对韩国本土的存储器产业而言也是意义重大的变化。不仅是英伟达的GPU，AMD和博通的AI加速器同样需要高带宽内存（HBM）等高性能存储器。AI芯片供应商越是多元化，存储器的需求基础也就越有可能进一步扩大。
三星电子于今年7月与博通签署了旨在扩大包含HBM在内的存储器与代工合作的谅解备忘录（MOU）。双方预计，截至2030年的5年内，合作规模将超过2000亿美元。虽然并非确定的订单金额，但这标志着博通AI加速器业务的扩张与三星电子先进半导体业务实现了紧密对接。
SK海力士同样与AI加速器市场扩张所带来的HBM需求紧密相连。其对实际业绩的贡献度，预计将取决于各客户对产品的采用情况、供应合同以及产能状况。
若英伟达GPU与定制化AI加速器的供应实现同步增长，三星电子和SK海力士也将迎来获取额外需求机遇。华尔街资本开始为AI设备的采购提供后盾，这一动向对于韩国半导体行业而言同样是值得关注的重要变化。
