美半导体股连续6天走低…利率冲击引发围绕CoreWeave的AI投资担忧扩散
美CPI上涨3.7%加重利率负担…半导体指数暴跌逾4%
CoreWeave债券收益率逼近15%·Gartner警告3.5万亿美元资产减值风险
引领人工智能（AI）投资热潮的美国半导体股票遭遇连续6个交易日下跌。由于通胀率高于预期，市场对加息的担忧进一步加剧，负面情绪随后蔓延至AI基础设施企业的资金筹措不确定性上。特别是AI云服务企业CoreWeave的公司债收益率飙升至15%区间，使得长期依赖巨额借贷的AI投资模式的可持续性受到质疑。
当地时间14日，在纽约股市，费城半导体指数较前一交易日下跌约4%。这是该指数连续6个交易日下跌，创下了自去年5月以来最长的连跌纪录。以科技股为主的纳斯达克综合指数也下跌了1.88%。
抛售潮不仅波及半导体企业，还扩散至AI数据中心和服务器相关企业。CoreWeave股价暴跌约15%，Nebius和甲骨文（Oracle）也分别下跌了10%左右。AI服务器制造商戴尔科技（Dell Technologies）同样录得双位数的跌幅。
据路透社统计，主要AI相关企业的市值在当天一天内缩水约800亿美元。市场的关注焦点也从单纯扩大AI投资，转向了能否收回巨额投资成本。
通胀率达3.7%重燃利率担忧…AI企业面临双重压力
美国劳工部公布的9月消费者物价指数（CPI）同比上涨3.7%。这一数据不仅高于市场预期的3.6%，也高于8月3.4%的涨幅。
由于通胀压力表现得比预期更为强劲，美国联邦储备委员会（FRB）进一步加息的可能性随之增大。这对于为了进行大规模设施投资而必须筹集外部资金的AI企业来说，构成了直接的财务压力。
要构建AI数据中心，必须大量采购英伟达（NVIDIA）的高性能图形处理器（GPU），并完善电力、冷却和网络设施。虽然初始投资成本巨大，但收益则需要通过长期合同来逐步收回。
利率越高，新投资以及现有债务的再融资成本也就越高。即便AI运算需求不断增加，庞大的财务费用也可能会压缩企业的盈利空间。
此次股价急跌，也反映出市场对于在AI投资热潮中飙升的企业估值水平的警惕心理。巴克莱银行（Barclays）下调了戴尔等企业硬件制造商的投资评级，这也在一定程度上加剧了抛售压力。
CoreWeave债券收益率逼近15%…Gartner警告“AI投资存在3.5万亿美元减值风险”
比起CoreWeave股价的急跌，更能清晰暴露市场担忧的是其公司债价格的下跌。
据美国金融专业媒体MarketWatch报道，CoreWeave于今年4月发行的规模达27.5亿美元、票面利率为9.75%的公司债，其交易价格约为每1美元面值81美分。流通市场上的收益率已突破15%。
2032年到期、票面利率为9.625%的公司债，其价格也从10月初的85美元跌至14日的79.50美元。同期收益率则从13.42%攀升至15.06%。
如果说股价下跌反映的是投资心理的转变，那么公司债价格下跌则赤裸裸地暴露了市场对资金筹措的忧虑。虽然现有借款的利率不会立即上调，但在进行新的资金筹措或债务置换时，企业可能会被要求支付更高的利率。
CoreWeave通过大规模采购英伟达GPU，向企业客户提供AI运算服务。由于其业务模式是先行构建数据中心，再通过长期合同收回投资，因此初期的资金筹措规模相当庞大。
据伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据显示，CoreWeave的债券发行规模达到220亿美元，贷款筹措规模达到260亿美元。这属于已筹措的资金总规模，与当前尚存的负债余额有所不同。
CoreWeave对市场的担忧进行了反驳。首席执行官（CEO）迈克·因特雷托（Mike Intrator）在致员工的内部备忘录中表示，市场可能对企业的业务状况产生了误解，或者做出了不理性的反应。
该公司截至第二季度末持有的在手订单金额高达1042亿美元。在第三季度，公司又与新客户签订了价值超过250亿美元的协议。因特雷托CEO强调，已确保的合同规模完全足以支撑其债务义务。
然而，拥有大量在手订单与能够及时获得所需现金是两码事。因为长期合同产生的销售额转化为实际现金流入的时间，与建设数据中心所需投入资金的时间之间存在时间差。
市场同时也对AI基础设施投资整体的盈利能力发出了警告。全球市场研究机构Gartner在14日发布的报告中预计，AI企业在2026年至2030年间将在基础设施建设上投资约7万亿美元。若要收回投资成本与财务费用并实现12%的投资资本回报率，则需要8.5万亿美元的累计销售额，但预计同期归属于AI数据中心的销售额将不会超过3.6万亿美元。
Gartner警告称，如果目前的投资速度持续下去，到2030年底，价值超过3.5万亿美元的AI基础设施投资资产可能会暴露在减值风险之中。该机构预计，到2030年，80%以上的如CoreWeave这类AI专用云服务商（新云服务商）将停止独立的业务运营。
这并不意味着实际损失已经板上钉钉，而是基于当前投资计划和预期收益做出的展望。CoreWeave公司债价格的下跌以及Gartner的警告，直观地揭示了随着AI投资扩大而带来的资金筹措与盈利能力负担。
AI投资不安扩散…半导体需求是否也会受到动摇
美国AI基础设施企业资金筹措的不安情绪，对韩国半导体行业也构成了压力。三星电子和SK海力士是AI服务器用高带宽内存（HBM）及高容量DRAM需求增长的主要受益企业。
如果AI云服务企业因借贷负担而推迟新建数据中心或引进GPU的日程，势必也会对服务器用内存的订单产生影响。
不过，CoreWeave公司债价格的下跌并不直接等同于HBM或DRAM需求的减少。目前可以确认的事实是，金融市场对AI基础设施企业的风险评估有所上升。这必须与实际的半导体订单减少或现有供应合同的变更严格区分开来。
也有信号表明半导体设备的投资需求依然强劲。荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）在14日公布的第三季度财报中，实现销售额117亿欧元，净利润49.6亿欧元。该公司还将今年的销售额预期上调至440亿至450亿欧元。
ASML首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）预计，客户对设备的强劲需求将超出2027年和2028年既有的产能规划。部分客户甚至已经开始对2029年和2030年的设备订单表现出兴趣。ASML目前也在探讨在2028年进一步扩大产能的方案。
即便在美资AI基础设施企业的财务成本负担不断加重的背景下，半导体制造商的长期设备投资需求依然得到了维持。
对三星电子和SK海力士的影响究竟会有多大，最终取决于美国AI企业的资金筹措不安是否会真正演变为削减GPU订单或更改内存供应日程。就目前而言，金融市场的动荡会在多大程度上影响半导体实体需求，仍需进一步观察。
