リードエンジニアリングによる次世代SiC装置の開発、リチウムメタル負極シートの量産準備
ポリニクケアとの合併による運営効率化、キャッシュフロー改善と新事業投資を並行
アイエル（307180）は、ロボットおよび物理AI（フィジカルAI）を中核成長軸に据え、半導体製造装置や電池素材事業を並行して育成する計画を明らかにした。既存の自動車電装およびインテリジェント交通システム（ITS）事業で確保した収益を新事業に再投資し、各事業の段階に合わせて商用化と顧客獲得を推進する戦略だ。
同社は9月、リードエンジニアリングの株式80%を128億ウォンで取得した。買収代金は現金50億ウォンと転換社債（CB）78億ウォンで構成された。同社はマーケットタイムズとの書面インタビューで、次世代炭化ケイ素（SiC）パワー半導体装置の商用化と顧客拡大を推進すると説明した。全固体電池素材分野では、天安（チョナン）第3工場を拠点にリチウムメタル負極シートの量産準備を進めている。
本稿では、半導体・電池事業の推進状況とポリニクケア合併の財務的影響、キャッシュフロー管理の方向性および今後の成長目標について詳述する。
Q. リードエンジニアリング買収の背景と成長戦略は。
A. リードエンジニアリングは2006年設立の半導体熱処理装置企業で、ファーネスおよび急速熱処理（RTP）技術を20年近く蓄積してきました。2021年からオン・セミコンダクターにSiC装置を供給しており、SKハイニックスとも2007年から取引実績があります。
現在は第2世代SiC RTPおよび1350℃級SiC酸化膜形成（オキシデーター）装置を開発中です。SiCパワー半導体は電気自動車だけでなく、AIデータセンター電源、エネルギー貯蔵装置（ESS）、新再生可能エネルギーなど用途が拡大しています。
SiC装置市場は独セントロサーム、日TEL・国際電気、蘭ASMなど少数の海外企業が寡占してきましたが、リードエンジニアリングは国産化技術で存在感を高めています。今後は窒化ガリウム（GaN）など次世代パワー半導体装置への拡張も検討します。
財務面では、直近の売上高は約103億ウォン、当期純利益は約10億ウォン、負債比率は約27%と安定しています。2030年には売上高888億ウォンを目標に掲げています。
Q. 全固体電池素材事業の進捗は。
A. アイエルは、リチウムの均一な電着を誘導し、充放電中の保護層形成によりデンドライト成長を抑制するプロセス技術を確立しました。米国特許の活用検証および電極・電解質界面制御技術の検証も完了しています。2026年にはリチウムメタル負極ベースの全固体電池核心特許の登録とPCT国際出願を完了しました。
生産拠点として、2025年9月に天安第3工場（約4423平方メートル）を確保しました。同工場にはリチウムメタル負極シートラインとモビリティ用ランプラインを設置する計画です。国内外の完成車・ロボット関連企業と技術協力を行っており、ヒューマノイド向けバッテリーとしての活用も視野に入れています。
Q. ポリニクケア合併の目的と財務的影響は。
A. 10月29日、完全子会社であるポリニクケアを小規模吸収合併することを決定しました。合併比率は1対0の無増資合併です。目的は、運営体制の統合による生産・品質管理能力の強化と、重複管理コストの削減です。合併により、ポリニクケアが手掛けていた頭皮ケア機器供給事業の収益が直接帰属することになり、コスト削減効果が見込まれます。
Q. キャッシュフローと転換社債の管理は。
A. 上半期の営業キャッシュフローはマイナスでしたが、第3四半期単独では流出が大幅に縮小しました。下半期は在庫の売上転換と売掛金回収により改善を図っています。転換社債については、11月に第7回CBのコールオプションを行使して50%を自己社債として取得し、残りの50%も転換請求が進むことでオーバーハング懸念が解消されつつあります。
Q. 今後の投資優先順位と成長軸は。
A. 自動車電装とITS事業を安定的な収益基盤とし、そこから得た利益をヒューマノイドや物理AIなどの未来成長事業に再投資する「ツートラック戦略」を推進します。アイエルは「物理AIデータプラットフォーム企業」として、ロボットと物理AIを成長の柱とし、半導体装置と電池素材事業を新たな成長エンジンとして育成していきます。
